科创板融资余额较前一交易日减少9080.78万元，融券余额减少1.23亿元。176股融资余额环比增加，130股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至11月2日，科创板两融余额合计799.39亿元，较上一交易日减少2.14亿元。其中，融资余额合计571.19亿元，较上一交易日减少9080.78万元；融券余额合计228.21亿元，较上一交易日减少1.23亿元。

融资余额方面，截至11月2日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额49.95亿元，其次是华润微、中微公司，融资余额分别为15.64亿元、13.25亿元。环比变动来看，176只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有176只。融资余额增幅较大的是禾信仪器、富吉瑞、杭州柯林，环比上个交易日增加70.23%、30.79%、28.26%；降幅居前的有时代电气、瑞可达、山石网科，环比下降23.71%、21.83%、17.22%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额30.19亿元，其次是天奈科技、沪硅产业，融券余额分别为14.01亿元、8.27亿元。环比变动来看，130只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有188只。融券余额增幅较大的是华光新材、利扬芯片、智洋创新，环比上个交易日增加29.46%、27.62%、26.05%；降幅居前的有迈得医疗、泰坦科技、鸿泉物联，环比下降100.00%、48.91%、33.32%。（数据宝）

科创板两融余额变动

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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